High Speed Signal Design, Test and Analysis

Signal & Power Integrity in Real

특성 Characteristics

Fine Pitch용 TDR Probe


  • Attenuation: 1X
  • Probe Only Bandwidth: 30GHz
  • TDR Degration: <5 ps
  • Probe Pitch: 0.25mm to 2.0 mm (single tip to signal tip)
  • Connector Type: SMA
  • Measured Reflected TDR Fall Time: 20 ps
  • Impedance: 100Ω differential, 50Ω common mode
  • Max Voltage In: 5.0 V

            (Note, numeric values shown are typical)


  • 30GHz 대역폭
  • True Odd Mode 100ohm Differential Impedance
  • 50 ohm Single-end 프로브로 전환 가능
  • TDR 측정 시작점의 불연속 20mV 이하
  • Probe의 Fall Time이 20ps 이내
  • Ground Contact 없이 완전한 Balanced Differential 측정
  • 프로브 Pitch 0.25mm~2.0mm 가변
  • 프로브 Tip 직경 0.254mm
  • 금도금된 전도성 다이아몬드 프로브 팁으로 안정적인 TDR 측정
  • 10 gram 이하의 적은 힘으로 완벽한 프로빙
  • 한 개의 프로브로 4가지 용도로 사용:
    • 100ohm, 50ohm, Hand-held, 프로브 Positioner에 연결한 보다 안정적인 프로빙
  • 프로브 Pitch 조절을 위한 도구 기본 제공

특징과 장점 Features and Benefits

사용 분야 Applications

DVT30-1MM Gigaprobe ® 는 Differential TDR 100Ω, Single TDR 50Ω 변환 가능한 멀티모드 30GHz TDR 프로브 로 Odd/Even mode 임피던스 를 정확하게 측정할 수 있다.
금도금된 Diamond Tip에 의한 뛰어난 접촉 특성은 TDR 측정시 프로브 접촉으로 인한 임피던스 불연속 지점이 최소화되고, 프로브 Tip이 작아 접촉부분이 0.5mm 이하 이므로 매우 짧은 길이의 IC package를 분석 하는 데에도 적합하다. 
Probe Tip pitch가 0.25mm~2.0mm까지 자유롭게 가변 가능하고 자주 사용되는 0.8mm, 1.0mm, 1.27mm Pitch는 제공되는 Pitch calibration wrench로 정밀하게 조정할 수 있다. 
전도성 Diamond 도금 기술은 금과 니켈로 도금된 미세한 100여개의 날카로운 다이아몬드를 Tip에 접착한 것이다. Tip 자체가 산화되지 않으며 접촉시 PCB 패드의 산화막을 뚫고 프로빙되어 10gram의 아주 적은 힘으로도 어느 각도에서든 완벽한 프로빙 접촉을 할 수 있게 해준다. 이는 Soldering을 한 것과 같이 정확하고 반복 가능한 TDR 측정을 할 수 있게 해준다.   

Single Ended, Differential Insertion, Return Loss S-parameters 계산: TDR 장비와 IConnect® SW를 이용한 주파수 도메인 분석에도 최적화된 성능

임피던스 측정: TDR 장비 단독 또는 보다 정밀한 TDR 임피던스 분석을 위한 IConnect® SW를 이용한 IC Package, Cable, Connector, PCB와 Backplane 테스트.

Failure Analysis of IC Package: TDR을 이용한 불량 지점 비파괴 탐색