High Speed Signal Design, Test and Analysis
Signal & Power Integrity in the Real World
- 케이블의 특성 임피던스 설계와 측정
- EYE diagram 디버깅 사례1, 2편
- PCB trace의 임피던스 측정, 전기적 길이와 임피던스 불연속 측정 실험
- TDR 임피던스 측정용 Probe
- S-parameter에서 Fixture 영향 제거하는 De-embedding
- 전송선로의 특성 임피던스 이론과 TDR 실험
- 고속신호와 신호무결성의 이해
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- 2018년 3월 15일 10:30~12:00 본방송 (이후 다시보기 가능)
- 온라인 무료 세미나: E4DS webinar
- 주제: 정확한 S-parameter 측정과 PCB material 특성 추출
신호의 전송속도나 주파수가 빨라질수록 PCB, 커넥터, 케이블과 같은 전송선로의 고주파 특성이 더욱 중요해지고 있습니다. 이 고주파 특성은 삽입손실(Insertion Loss), 반사손실(Return Loss), 그리고 임피던스(Impedance), 간섭(Crosstalk) 등으로 나타낼 수 있습니다. 이런 특성들은 설계, 시뮬레이션, 분석을 위해서 S-parameter라는 형식으로 표현합니다. 전송선로의 S-parameter는 측정이나 시뮬레이션을 통해서 얻을 수 있습니다.
그런데, 측정이나 시뮬레이션 결과로 얻은 S-parameter에는 오차와 오류가 있을 수 있어서 정확한 전송특성을 파악하기 어려운 경우가 많이 있습니다. 따라서 본 세미나는 S-parameter 측정과 PCB trace 시뮬레이션에 대해 자세히 살펴봅니다.
1. S-parameter란 무엇이고, 신호전송에 주는 영향
2. S-parameter에서 causality error란 무엇이고 왜 발생하는가.
3. Causality error가 발생하지 않는 Fixture De-embedding 방식
4. In-Situ De-embedding(ISD) tool과 일반 방식의 비교 사례
5. PCB의 Material Property(Dk, DF, Roughness)가 S-parameter에 주는 영향
6. MPX(Material Property Extraction) tool을 이용한 PCB 시뮬레이션과 실제 측정 비교 사례
7. 최대의 성능을 확보하는 PCB와 RF 커넥터 연결 디자인 방법
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